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断钻

发布时间:2008-01-09 浏览:2052次)  字体大小显示: 【大】 【中】 【小】

原因分析

解决办法

机台
条件

动态RUNOUT过大

将RUNOUT控制在15µm以下

客服人员
现场解决

夹头内有异物

定期保养夹头

压力脚衬表面不平或者有异物

确认衬套面能压出80%以上及清理异物

未清洁台面,杂物断针

清洁台面

加工
条件

机台设置参数不合理

选择适当CHIPLOAD、转速、进刀

研磨次数过多

重新商定研磨次数

孔数设置过高

重新商定孔限设置

物料
因素

基板材质较难切削

降低叠片数及降低孔限

叠片数过多

选用适当的叠片数

铜箔层数过多或者内层铜箔过厚

降低叠片数及降低孔限

上盖板及下垫板选用不当

选用适当厚度及硬度的辅料

上盖板及下垫板选品质异常,如不平整等

严格控制辅料品质

钻针
设计

钻针刚性低

选择注重刚性之钻针型号(UCV/STV)

匹配钻针
确保品质

钻针设计与加工条件不匹配

依照加工条件合适刀形之钻针

钻针
品质

刀面不良

不合抽检标准则退货

 
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