原因分析
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解决办法
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机台
条件
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动态RUNOUT过大
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将RUNOUT控制在15µm以下
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客服人员
现场解决
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夹头内有异物
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定期保养夹头
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压力脚衬表面不平或者有异物
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确认衬套面能压出80%以上及清理异物
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加工
条件
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机台设置参数不合理
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选择适当CHIPLOAD、转速、进刀
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研磨次数过多
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重新商定研磨次数
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孔数设置过高
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重新商定孔限设置
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物料
因素
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基板材质较难切削
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降低叠片数及降低孔限
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叠片数过多
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选用适当的叠片数
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铜箔层数过多或者内层铜箔过厚
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降低叠片数及降低孔限
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上盖板及下垫板选用不当
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选用适当厚度及硬度的辅料
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上盖板及下垫板选品质异常,如不平整等
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严格控制辅料品质
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钻针
设计
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钻针刚性低
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选择注重刚性之钻针型号(UCV/STV)
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匹配钻针
确保品质
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钻针设计与加工条件不匹配
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依照加工条件合适刀形之钻针
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沟长、刃长过长
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选定适当之刃长、沟长
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钻针
品质
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刀面不良
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不合抽检标准则退货
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