原因分析

解决办法

加工
条件

机台设置参数不合理

选择适当CHIPLOAD、转速、进刀

客服人员

现场解决

负压设置不合理

选择适当负压

压力脚衬套直径太大或者太小

选择适当直径的压力脚衬套

研磨次数过多

重新商定研磨次数

孔数设置过高

重新商定孔限设置

物料
因素

基板材质较难切削

降低叠片数及降低孔限

叠片数过多

选用适当的叠片数

铜箔层数过多或者内层铜箔过厚

降低叠片数及降低孔限

上盖板选用不当

选用品质优异之上盖板

钻针
设计

螺旋角设计不合理

采用较大螺旋角，加强排屑

匹配钻针

确保品质

排屑槽过小

调整设计参数，如芯厚、芯厚正锥、沟巾比等

沟长、刃长过短

选定适当之刃长、沟长

角度设计不合理（钻尖角及第一刀面角）

改变角度，增强切削刃锋利程度

钻针
品质

刀面不良