原因分析
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解决办法
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加工
条件
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机台设置参数不合理
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选择适当CHIPLOAD、转速、进刀
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客服人员
现场解决
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负压设置不合理
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选择适当负压
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压力脚衬套直径太大或者太小
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选择适当直径的压力脚衬套
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研磨次数过多
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重新商定研磨次数
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孔数设置过高
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重新商定孔限设置
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物料
因素
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基板材质较难切削
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降低叠片数及降低孔限
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叠片数过多
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选用适当的叠片数
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铜箔层数过多或者内层铜箔过厚
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降低叠片数及降低孔限
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上盖板选用不当
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选用品质优异之上盖板
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钻针
设计
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螺旋角设计不合理
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采用较大螺旋角,加强排屑
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匹配钻针
确保品质
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排屑槽过小
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调整设计参数,如芯厚、芯厚正锥、沟巾比等
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沟长、刃长过短
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选定适当之刃长、沟长
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角度设计不合理(钻尖角及第一刀面角)
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改变角度,增强切削刃锋利程度
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钻针
品质
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刀面不良
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不合抽检标准则退货 |
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